iPhone SE 正式發售引發的話題還未散去，iPhone 7 又再一次出來搶熱度了。根據韓國網站 ETNews 的報道，他們通過知情人士提供的情報得知，為了進一步削減 iPhone 7 的機身厚度，蘋果可能會在一部分內部零件身上使用扇形晶圓級封裝技術(fan-out packaging)，以便節省出更多的空間，達到機身更纖薄的目的。

簡單來說，扇形晶圓級封裝技術可以在一個封裝內提升 I/O(輸入/輸出)終端的密度，這樣一來芯片就可以打造得更小，從而在 iPhone 的內部騰出更多空間。

我們已經不是第一次聽到蘋果會進一步減少 iPhone 7 機身厚度的消息，相當多的科技媒體都認為，這也是 iPhone 7 在設計過程中蘋果最優先考慮到的一點。在本次報道中，ETNews 表示 iPhone 7 的天線和音頻組件都將會采用扇形晶圓級封裝技術。結合此前 iPhone 7 將取消三段線式天線設計的消息，韓國媒體的報道似乎也合情合理。

這一次報道並沒有提到蘋果是否會取消傳統的 3.5mm 耳機接口，但是如果蘋果真的想要削減 iPhone 7 的機身厚度，把這個接口去掉無疑是最為直接的。