6月15日晚間消息，業界消息稱，高通等芯片廠商正在為生產新一代iPhone（習慣稱之為iPhone5）而做准備。

      關於iPhone5什麼時候上市這個問題，預計會在今年下半年上市，而高通將為該款iPhone提供4G LTE芯片。該消息稱，高通將使用台積電的28納米生產線，需要約1萬片12英寸晶圓，占台積電28納米芯片生產能力的1/3。

      該消息稱，除了高通，博通、意法半導體、NXP、德儀和OmniVision也是新一代iPhone的零部件供應商。其中博通也將利用台積電的28納米制造工藝，為新一代iPhone提供WiFi模塊。意法半導體將為iPhone提供MEMS設備，而NXP和德儀將提供模擬IC。

 

      除了上述公司，Nvidia、Altera和賽靈思等也是台積電28納米生產線的客戶，因此台積電很難滿足市場需求，直至今年第四季度將生產能力提高到每月5萬片晶圓。

      今年3月有報道稱，蘋果正在對新一代LTE 4G iPhone零部件合作廠商進行評估。巴克萊分析師預計，新一代iPhone將采用高通的MDM9615 LTE芯片。巴克萊分析師5月底還曾表示，Skyworks，安華高科技(Avago Technologies)和TriQuint等為新一代iPhone的無線芯片供應商。