iPhone 7和iPhone 7 Plus發售後不久，iFixit以及Chipworks很快就完成了拆解。拆解的最大驚喜就是蘋果同時使用了來自高通和英特爾的LTE芯片。根據Chipworks介紹，iPhone 7還配備了一顆FPGA芯片，芯片來自萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）。

FPGA芯片（Field-Programmable Gate Array），即現場可編程門陣列。這種芯片可以在生產出來後進行重新配置，並安裝在設備上。通常情況下，FPGA芯片會安裝在數據中心加速機器學習。這也是蘋果首次在iPhone上配備FPGA芯片。

iPhone 7上增加可編程的芯片將會增加物料成本，並沒有太多智能手機配備這種芯片。根據Tirias Research公司分析師Kevin Krewell介紹，iPhone中的FPGA芯片可能被蘋果用來進行機器學習，也有可能是為增強現實功能做准備。目前判斷iPhone 7中的 FPGA芯片用途還很困難。因為芯片可以進行編程，蘋果未來可能會更新iPhone 7固件，並開啟、關閉或修改FPGA芯片的功能。