iPhone 6采用的是高通公司的第三代基帶處理器MDM9625系列芯片，而與其搭配的基帶電源管理IC則為PM8019。據悉，該芯片組可支持FDD LTE和TDD LTE網絡以及LTE Cat.4標准，能夠提供高達150 Mbps的下行峰值數據速率，並使用28納米節點技術制造。

　　不過，根據消息人士的爆料稱，未來iPhone 6的電信版初期將屏蔽LTE 4G網絡，但不再鎖網，這也意味著未來的電信版本三網通吃，具備更大的吸引力。至於所謂的iPhone 6通用版本則將支持移動聯通雙4G網絡，並且並不再發售運營商定制版本。換句話說，未來iPhone 6的行貨版本將只有電信版本，而不會有移動和聯通版本定制版本之分。