新的iPhone會有哪些針對防水作出的設計，iPhone7做工怎麼樣呢?下面不妨來看看筆者帶來的關於iPhone7拆解圖評測，如下。

　　拆解的第一步，自然就是關閉手機，還想再無損傷裝回去的話，沒得商量。

　　卸掉尾插螺絲，將屏幕和背板的鎖定解除

　　隨後要對手機進行一定的加熱 以便分離屏幕與後殼部分

　　好 大吸盤上來先將屏幕吸起一些 然後用撥片左右挑起。

　　完全掀起屏幕後要稍加小心 這一次排線的方向有些不同 要從左側打開屏幕。

　　由於排線上方有金屬片作為保護 所以我們要先把它解決。

　　在斷開屏幕排線之前一定要先將電池排線斷開 以免對屏幕或pcb上的電阻產生損傷。

　　又是一片壓在排線上方的金屬片 十字螺絲刀伺候。

　　現在就可以將前置攝像頭的排線斷開了。

　　自此屏幕整版部分的排線就與主板完全剝離 可以拿掉啦。

　　順手取下主攝像頭。

　　1200萬像素 支持光學防抖的攝像頭很大 很突。

　　斷開開機排線。

 

　　這個部分是天線連接器 先拿掉固定螺絲。

 

　　恩 天線連接器就這麼拆了下來。

　　還有一顆螺絲固定 拆之。

　　好了 “閒雜人等”都已經排除 該折騰主板了。

　　固定螺絲解放。

　　卡托記得拿掉 不然死撬可是要出大問題的。

　　尾插排線挑開 注意下放的兩個天線連接線也要斷開。

　　最有內涵的主板成功得被分離了出來。

　　取下三顆Tapic Engine三顆固定螺絲。

　　取下兩個擋板固定螺絲 斷開Tapic Engine排線 取下Tapic Engine 真的是超大個。

　　拉出固定電池的易拉膠，兩條，取下電池，電池額定容量1960mA/h。

　　電池 走你。

　　這裡是揚聲器部分 四顆螺絲卸除之後 挑出射頻連接線。

　　揚聲器say goodbye。

　　三顆尾插排線固定螺絲之一外有貼紙 很顯然 拿掉之後就無法完美還原。

　　揚聲器接口部分有香蕉圈 出音空有疏水網 自然是為了防水。

　　撕下尾插排線，尾插排線集成lightning接口，揚聲器接口Tapic Engine接口，兩個mic，射頻連接線接口等。

　　取下左側三顆音量按鍵固定螺絲。

　　再來兩個開機鍵螺絲。

　　拆下閃光的固定擋板。

　　可以看到靜音鍵外側有防水密封圈。

　　按鍵部分的排線就這樣被松了下來。

　　再次回到屏幕模組上來 聽筒&揚聲器的拆除 先拆掉擋板再說。

　　前置攝像頭在取下擋板之後翹起。

　　不要在意 取下聽筒。

　　前置攝像頭也跑不了 拿掉拿掉。

　　擋板又見擋板 這一次是Touch ID。

　　斷開排線 Touch ID走你。這個再也按不下去的Home鍵吶 手感其實還不錯。

 

　　這個超大塊頭的Taptic Engine為手機提供了各種各樣的震動反饋 iPhone 7會取消耳機插口省空間 一部分因素肯定來源於它。

　　可以看到的是，在諸如音量鍵，靜音撥鈕以及像揚聲器等等可能會與外界有所接觸的地方，都有密封橡膠的存在，防止水分進入。lighting接口部分則是通過疏水塗層保護了起來。可以說基本上都是通過橡膠來防水，沒有什麼特別的技術。

　　接下來詳細說說iPhone 7的主板上都有些什麼“內涵”。

　　首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器，面積較之前變大，采用POP封裝，上半部分為RAM，容量為2GB，下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器，最高支持450Mb/s的下載速度。

　　隨後是相對而言巨大的SIM卡槽，未來如果能在手機中直接虛擬SIM卡，想必是極好的，只不過想過運營商那一關實在是難。

　　接著是射頻部分，正面集成四個功放，分別是英飛凌和AVAGO功放，下面還有電池排線接口，尾插排線接口和屏幕接口。

　　主板背面最大的是閃存芯片，采用了海力士128GB TLC(還記得當年的MLC TLC風波麼)的閃存芯片，應該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口，最高讀取速率達到500MB/s。

　　最上邊的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一個異形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用於Apple Pay支付。再接著的是手機的電源管理芯片，負責給整個iPhone電路供電。

　　主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片，還有顯示芯片。另一半是射頻電路，基帶供電芯片和調制解調器，天線開關，濾波器等，負責手機的射頻部分。

 

　　iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的緊湊性仍屬業內領先地位。從拆解的層面上來說，iPhone 7仍然不負它頂級智能手機的名號。