今天iPhone中文網為大家介紹最新一代超薄卡貼，首先新一代卡貼采用陶瓷二次封裝的芯片，這樣就避免把芯片針腳暴露在外，從而延長使用壽命；其次新卡貼使用新材料更薄，這樣就不會像原來卡貼那樣，由於貼上SIM卡過厚，不容易裝入和取出。那麼接下來了，小編就教大家怎樣制作卡貼吧。

　　准備工具：卡貼、剪刀、雙面膠(一般卡貼自帶)、SIM卡一張

以下是詳細的貼卡貼教程：

   

　上圖就是新卡貼的外型，簡直薄如蟬翼，但是卻很結實。

 

　　新卡貼由於改變的芯片位置，所以我們剪卡的位置也要改變了，上面是示例：一般國內的SIM卡背面都有四排數字，這就是我們是“尺子”，只要按照“倒數第二排原則”來剪就可以了，就是按照圖中畫紅線的位置來剪。

 

　　剪好後，就按照上圖中的方式貼(上圖中卡還沒剪)就OK了，值得注意的就是不要剪到SIM卡芯片。

　　完成後你的SIM卡就可以放入iPhone打電話了。(顯示沒有SIM卡的原因是你可能沒貼緊或者沒對齊)